В Сибири в особой экономической зоне откроется первый в России завод по производству высокотехнологичных 3D-микросистем. Экспериментальное предприятие уже в будущем году приступит к производству трехмерных чипов. За год будет отлажено и аттестовано производство, которое с 2016 года руководство намерено поставить на поток.

Технология изготовления электроники ультра-нового поколения будет разработана отечественными специалистами.

Она позволит расширить возможности военных, геодезистов и не только: создавать аппараты, позволяющие находить месторождение каменного угля, разрабатывать более совершенные средства связи, защиты и т.д.

Для этого концерн «Вега», который стал оператором уникального проекта, запустит Экспериментально-технологический центр, который будет работать от Московского радиотехнического института РАН в особой экономической зоне Томска под патронажем «Ростеха». На его базе создадут опытное производство, которое в течение всего 2015 года будет заниматься отработкой технологии.

Планируется, что одного года будет достаточно для того, чтобы перейти к этапу аттестации. После этого в 2016 году можно будет приступать к конвейерному производству 3D-микросистем.

• Свыше 350 единиц техники продолжают расчищать трассы в Сибири
• Почему горят сибирские леса?
• Глобальное потепление ускорит оттепель вечной мерзлоты в Сибири
• Влияние гидроэнергетики на окружающую среду. Часть 2 – О переброске водных масс рек Сибири
• Влияние гидроэнергетики на окружающую среду. Часть 1 – Пожиратели земель
• В Сибири создали антибиотики нового поколения на основе дрожжей
• В Сибири борются с последствиями паводка
• В Западной Сибири появились десятки новых растений

Строительство подобного завода для РФ – это уникальное событие, которое пока не имеет аналогов. Завод, занимающийся изготовлением высокоплотной 3D-электроники в Томске, будет первым на территории России.

Представители «Ростеха» сообщают, что у них довольно амбициозные планы, так как продукция завода будет превосходить зарубежные аналоги по многим показателям. Сегодня все отечественные предприятия вынуждены закупать подобные комплектующие за границей.

3D-микросистемы завоевали популярность благодаря целому ряду неоспоримых преимуществ, если сравнивать их с обычными интегральными схемами. Так как 3D-микросхема не нуждается в корпусе, она гораздо компактней своего двухмерного аналога. Это позволит уменьшить размеры самой электротехники в 6-8 раз.

Также среди плюсов 3D-решений можно назвать уменьшение потребляемой мощности на фоне возросшей производительности. К тому же, 3D-микрочип гораздо надежнее в работе, так как в нем отсутствуют паяные или сварные соединения.

И если сравнивать возможности двух- и трехмерных схем, то можно провести аналогию с обычной парковкой во дворе и многоуровневым паркингом: площадь такая же, а полезная емкость больше.

Благодаря уникальным характеристикам, 3D-микросистемы применяют в самых разных отраслях: в радиолокаторах, в системах космической связи, в автоматизированных станциях управления приборами и т.д.