Toshiba анонсировала новое поколение чипов памяти BiCS FLASH

Август 09, 2015 / Ольга Шейдина, Редактор

Известный производитель электроники компания Toshiba анонсировала новый виток развития своей фирменной технологии производства накопителей BiCS FLASH. Новое поколение устройств, построенных на ее основе, будет использовать инновационную 48-слойную упаковку и трехмерные ячейки памяти, что позволит одновременно повысить емкость накопителей, увеличить скорость работы с ними и снизить уровень потребления ими энергии.

Toshiba анонсировала новое поколение чипов памяти BiCS FLASH

Пилотная партия 256-гигабитных чипов уже сейчас проходит серию финальных тестов, и, по словам представителей Toshiba, на данный момент они являются одним из лучших продуктов во всем мировом сегменте флеш-накопителей. Демонстрируя впечатляющие показатели по всем параметрам, новое поколение чипов BiCS FLASH уже со следующего года начнет завоевание рынка, имеет при том все предпосылки для конечного успеха.

Особенно важен тот факт, что в ходе создания новинки разработчикам удалось повысить показатели энергоэффективности чипов, что позволит использовать их не только во внешних флеш-накопителях и в настольных компьютерах, а и в ультрабуках, смартфонах и планшетах. Радикальное снижение объема выделяемой тепловой энергии при работе позволяет серьезно снизить требования к системам охлаждения, что в итоге даст возможность экспериментировать с габаритами устройств, в которые будут ставиться эти чипы.

Важной характеристикой флешек помимо их производительности и объема памяти является внешняя привлекательность. Ведь они сейчас – стильный аксессуар делового человека. disok.ru поможет вам сделать флешки индивидуальными и яркими благодаря печати на них, которая точно укажет, что это устройство принадлежит именно вам.

По всей видимости, первыми устройствами, в которых появиться новое поколение модулей памяти BiCS FLASH, станут смартфоны iPhone и планшеты iPad. Компания Toshiba уже давно и продуктивно сотрудничает с Apple в этом направлении и многолетний опыт показывает, что все свои новшества она первоочередно отдает именно «яблочной» компании. Учитывая же то, что полноценный запуск производства новых чипов запланирован уже на сентябрь, не исключено, что ими будет комплектоваться новое поколение iPhone, которое традиционно представляют осенью.

Что касается самого производственного процесса, то его Toshiba намерена наладить на своей новой фабрике Fab2, строительство которой сейчас подходит к завершению. Ее изначально проектировали для выпуска чипов памяти, благодаря чему никакого переоборудования или перепрофилирования мощностей требоваться не буде.

Это интересно ...

Последние новости и статьи:



Оставить комментарий